Qualcomm çipleri Mercedes ve BMW araçlarında kullanılacak
HANDE BERKTAN
Mercedes ve BMW araçlarında Qualcomm imzası. ABD’li yarı iletken şirketi Qualcomm, lüks otomobil üreticileri Mercedes ve BMW’ye araç içi bilgi ve eğlence sistemlerine güç sağlayacak çipler tedarik edeceğini duyurdu.
Bu anlaşma kapsamında Qualcomm, BMW’ye araçlarının sesli komut yeteneklerini geliştirmek için tasarlanmış son teknoloji çipleri sağlayacak. Bu ilerlemenin BMW sahipleri için araç içi deneyimi iyileştirmesi bekleniyor.
Ayrıca 2024 yılına kadar ABD pazarında satışa sunulması planlanan yeni nesil Mercedes E-class modellerinde de Qualcomm’un çipleri yer alacak.
Qualcomm, bilgi ve eğlence sistemlerinden gelişmiş sürücü destek sistemlerine kadar araçlardaki çeşitli işlevlere güç sağlamak için bir süredir otomobil üreticileriyle birlikte çalışıyor.
Qualcomm’un otomotiv endüstrisine yönelik iddialı planları arasında 2026 yılına kadar bu pazardan 4 milyar dolar gelir elde etme hedefi de yer alıyor.
Qualcomm’un otomotiv portföyü geniş bir çözüm yelpazesini kapsıyor ve Snapdragon Dijital Kasa ürünü öne çıkıyor. Bu ürün, otomobil üreticileri ve tedarikçileri tarafından sağlam ve otonom sürüş teknolojisi, araç içi bilgi-eğlence sistemleri ve bulut bağlantısı gibi gelişmiş özellikler sunmak için kullanılıyor.
Qualcomm, BMW’ye akıllı ve gelişmiş deneyimler sunmak için Snapdragon Automotive Cockpit, Auto Connectivity ve Ride platformlarını sunacak.
Mercedes tarafında da benzer şeyler var. Snapdragon Kokpit ve Otomatik Bağlantı platformları, Mercedes-Benz Kullanıcı Deneyimi (MBUX) multimedya sisteminin bir parçası olarak dijital olarak gelişmiş özelliklerin sunulmasına yardımcı olacak. Bu donanım özellikleri 2024 yılı itibarıyla ABD pazarında satışa sunulacak Mercedes E sınıfı araçlarda da yer alacak.
